“十五五”开局之年，大连海外华昇电子科技有限公司（简称“海外华昇”）迎来跨越式发展。“今年，我们将新建一座电子浆料智能工厂，计划二季度开工，年内竣工。”面对记者的采访，海外华昇董事长高珺首度披露，公司智能工厂项目总投资近8000万元，设计年产能1000吨，达产后，将实现多项“卡脖子”材料的完全自主可控，加快高端电子浆料国产替代。

现场从海外华昇了解到，开年以来，海外华昇喜迎“开门红”，订单量同比翻倍。“目前，在手订单已排满全年，大批新订单已在路上……初步预计，今年，公司营收有望突破6亿元。为了打破产能瓶颈，我们必须启动新的智能工厂项目。智能工厂现已基本完成设计，计划二季度动工，2027年投产。”高珺介绍，海外华昇在无锡还有一个生产基地，大连的新智能工厂达产后，公司年总产能将达到1500吨以上。

采访中注意到，海外华昇年均研发经费投入强度保持在8%至10%，已获得国家发明专利25项。很显然，“海外华昇速度”背后，科技创新与原创性技术突破起到了关键支撑作用。今年2月，海外华昇牵头成立电子浆料标准化技术委员会，引领构建行业标准体系，为大连乃至全国电子信息产业自主可控与高质量发展注入强劲动力。

作为电子信息产业发展的“基石”和“血脉”，电子浆料是实现核心元器件电连接与结构支撑的关键基础材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、通信设备、AI机器人等新兴领域。“然而，我国高端电子浆料市场长期被国外巨头垄断，核心品类进口占比超90%，关键原材料与核心制备技术掌握在别人手里。”立志改变这一现状的高珺，海外留学归来后，自2016年创业以来，带领团队潜心攻关。历经十年磨剑，公司已在电子浆料核心技术领域实现4项“卡脖子”技术突破：超细粉体精准控径技术，可将粉体粒径控制至120nm级别；纳米包覆改性技术，大幅提升产品抗氧化性与烧结稳定性；多工艺适配优化技术，精准匹配下游不同应用场景的严苛工艺需求；烧结匹配与稳定性控制技术，有效保障MLCC烧结过程中的产品良率。

十年磨剑，十年蝶变。海外华昇主要从事高端电子浆料制备技术研发，跨过3年验证周期后，公司开始销售产品，首年销售收入3万元，此后开启了营收翻番模式，2025年实现营收3.1亿元。海外华昇从默默无闻的创业公司成长为电子浆料领域少有的平台型企业，核心产品应用于电子元器件、半导体封装、高端陶瓷基板、光伏电池等领域。